<SKC>미국 NAPMP 보조금 1,400 억원 지급 대상 선정-메리츠증권(24.11.22)

SKC의 미국 상무부 반도체 보조금 수령: 미국 내 공급망 및 유리기판 첨단 기 술력 인정

전일 미국 상무부(DOC)는

국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP, National Advanced Packaging Manufacturing Program)의 일환으로

차세대 반도체 기 판 기술 가시성이 높은 주체에 연구개발 보조금을 지급 하기로 결정.

보조금 지급 대상은 미국 조지아주 SK앱솔릭스, 캘리포니아주 Applied Materials,

애리 조나주 Arizona State University가 해당.

(1) SK앱솔릭스 컨소시엄은 유리기판(Glass Core Substrate),

(2) Applied Materials 컨소시엄은 실리콘(siliconcore substrate),

(3) Arizona State University는 FOWLP(fan-out-waferlevel-processing)으로

반도체 기판 로드맵의 첨단 기술력에 기반하여 각 컨 소시엄별 연구개발 보조금을 수령

 

SK앱솔릭스는 차세대 기판으로 선정되는 유리기판 분야 연구개발 지원금 (1,400억원) 및

반도체 소부장 기업 중 최초로 미국 반도체법(Chips Act)에 근거한

생산 보조금(1천억원) 대상자로 선정되며

미국 반도체 공급망 기업으로 인정, 또한 차세대 유리기판에 기술력을 인정받은 셈

 

SK앱솔릭스의 유리기판 사업의 확장 가능성을 주목해야함.

연구개발 지원 보조 금 수령의 명목상 의미 그 이상일 점.

SK앱솔릭스는 미국 생산설비 투자 이전 부터 미국 Georgia Tech.

및 반도체 제조사 및 미국 정부기관들과의 공동 연구 개발을 진행 중.

SK앱솔릭스는 국내/외 경쟁사들 대비 유리기판 기술/상업화의 격차는 최소 3년 이상,

표준으로 볼수있게끔 고객사 맞춤 기판 양산기술력을 상향.

SK앱솔릭스의 선제적 양산능력, 기술 특허 등의 사업 프리미엄은 구조적 모멘텀으로 적용 가능

 

2025년 SK앱솔릭스의 사업가치 반영의 첫 해

지난 10월 SKC는 미국 조지아주 SK앱솔릭스 유리기판 사업장 투어를 통해

사업 로드맵을 공유한바 있음.

현재 유리기판 제1공장(1.2만M2 규모)의 세계 최초 양산라인을 구축,

기존 확정된 반도체 칩 제조 고객사향 품질 인증 준비 중.

2025년 하반기 고객사 품질인증 완료 및 제품 첫 출시가 가능할 전망.

이후 시장규모 판단하여 제2공장 증설의 의사결정이 이뤄질 전망에

2025년은 SK앱 솔릭스의 가치 반영의 첫 해, 추후 지속될 사업 모멘텀에 주목해야할 시점

 

2024년 SK앱솔릭스는 미국 내 유리기판 생산라인 현지화 완료.

또한 2개의 보조금 선정과 기존 확보된 고객사들 외에 글로벌 1위 칩 제조사 및

미국 정부 기관들과의 유리기판 기술 연구개발 컨소시엄 구축 등의 선점효과를 주목.

이는 기술 선도기업으로의 위상과 반도체 제조사 및 정부기관(우주항공 분야 등)과의

협업으로 Application 다변화, TAM 확대 가능성을 주목