◼ 반도체 공정 편차 활용 PUF 기술로 해킹 저항성 높은 보안칩 개발
◼ 25년 이후 해외 매출 본격화를 통한 성장 기반을 마련하고 있음
◼ 미래 양자보안 표준 선도, 딥테크 기업 도약 추진
VIA PUF 기반 차세대 보안칩 개발
2017년 설립, 2024년 5월 코스닥 상장.
반도체 공정 편차를 이용한 PUF* 기술로 복제 불가능한
고유 ID를 반도체 칩 내부에 구현하는 팹리스 기업.
동사 특유의 VIA PUF 기반 보안칩(RoT)은
기존 소프트웨어 키 주입 방식 대비 해킹 저항성이 극도로 높고,
IoT 기기, 스마트미터(AMI), eSIM/USIM, 정품 인증 등
다양한 응용처에 적용 가능 현재 글로벌 대형 IT 기업과의
협업을 준비 중이며 제로 트러스트, 배터리 여권제도,
정품인증 확대 등 차세대 보안 수요 증가에 따른
장기 성장 모멘텀 확보
재무 안정성 확보 속 선행투자 부담. 25년 이후 외형 확대 기대
2024년 3분기 누적 매출 43억원(YoY+5%), 영업손실 59억원(적지) 기록.
누적 영업손실 확대는 코스닥 상장 준비 일회성 비용 및
상장 이후 인력 충원에 따른 고정비 부담에 기인
지난 4월 공모자금을 통한 재무 안정성 확보로
중장기 수익성 개선 기반 확보.
내년부터는 해외 매출 본격화로 본격적인 외형 성장 기대
양자컴퓨팅 시대 대비 딥테크 기업으로의 도약 준비
최근 구글이 기존 슈퍼컴퓨터로
약 10자년(10^24년)이 걸리는 문제를 단 5분 만에 해결하는
양자컴퓨터 개발 소식을 발표하면서
양자컴퓨팅에 대한 관심이 폭발적으로 증가.
이에 기존 암호(RSA, ECC) 무력화 우려가 증대,
양자내성암호(PQC)적용 필요성 증대
동사는 VIA PUF 기반 보안칩에 PQC를 결합해
양자컴퓨팅 시대에도 해킹을 사실상 불가능하게 만드는
고유 ID 구현에 성공,
이를 통해 단순 시장 대응을 넘어 미래 양자보안 표준과
글로벌 인증 체계 변화를
주도하는 딥 테크 기업으로 도약 추진
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