반응형 아이씨티케이 배터리 여권1 <아이씨티케이>양자컴퓨팅 시대,보안 딥테크 선도-대신증권(24.12.13) ◼ 반도체 공정 편차 활용 PUF 기술로 해킹 저항성 높은 보안칩 개발◼ 25년 이후 해외 매출 본격화를 통한 성장 기반을 마련하고 있음◼ 미래 양자보안 표준 선도, 딥테크 기업 도약 추진 VIA PUF 기반 차세대 보안칩 개발2017년 설립, 2024년 5월 코스닥 상장.반도체 공정 편차를 이용한 PUF* 기술로 복제 불가능한고유 ID를 반도체 칩 내부에 구현하는 팹리스 기업.동사 특유의 VIA PUF 기반 보안칩(RoT)은기존 소프트웨어 키 주입 방식 대비 해킹 저항성이 극도로 높고,IoT 기기, 스마트미터(AMI), eSIM/USIM, 정품 인증 등다양한 응용처에 적용 가능 현재 글로벌 대형 IT 기업과의협업을 준비 중이며 제로 트러스트, 배터리 여권제도,정품인증 확대 등 차세대 보안 수요 증가에 .. 2024. 12. 13. 이전 1 다음 반응형
